Estudio de pelc̕ulas and̤icas de aluminio formadas en c̀ido crm̤ico por espectroscopa̕ de impedancia electroqum̕ica - Rentera̕ Rincn̤ Isaa̕s Andrš; Garca̕ Vergara Sandra Judith; Skeldon Peter; Universidad Industrial de Santander (UIS)
A travš de espectroscopa̕ de impedancia electroqum̕ica se estudi ̤la influencia de la densidad de corriente en la formacin̤ de pelc̕ulas and̤icas de aluminio de alta pureza en una solucin̤ 0,25M de c̀ido crm̤ico a 40ʻC. Selectas muestras fueron observadas por microscopia p̤tica y electrn̤ica. Las pelc̕ulas and̤icas estǹ compuestas de una capa barrera de espesor uniforme adyacente a la interface metal/x̤ido y una capa externa porosa de varios micrm̤etros de espesor en la interface x̤ido/electrolito. Los resultados muestran que la morfologa̕ de las pelc̕ulas and̤icas cambia con el aumento de la densidad de corriente. A bajas densidades de corriente se forman poros con una morfologa̕ irregular y no ordenada, caracters̕ticas de las pelc̕ulas and̤icas formadas en c̀ido crm̤ico. Mientras que a altas densidades de corriente las pelc̕ulas and̤icas estǹ compuestas de una capa barrera de espesor considerablemente alto y una capa externa porosa ms̀ delgada. Se concluy ̤que el mecanismo de formacin̤ de las pelc̕ulas corresponde a un proceso dinm̀ico de formacin̤ y disolucin̤ qum̕ica del material and̤ico en la base de los poros.