Development of a micro-heat exchanger with stacked plates using LTCC technology
Los avances en tecnologa̕ de microfabricacin̤ han abierto un nuevo campo de investigacin̤ en el r̀ea de procesos qum̕icos. Estas tčnicas aplicadas a la microelectrn̤ica crearon nuevos y enormes mercados, y son ahora ampliadas a la ingeniera̕ qum̕ica, creando nuevos horizontes para desarrollos extra...
Saved in:
| Other Authors: | , , , , , |
|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Subjects: | |
| Online Access: | Development of a micro-heat exchanger with stacked plates using LTCC technology |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
MARC
| LEADER | 00000nam a22000004a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | vpro5673 | ||
| 005 | 20201223000000.0 | ||
| 008 | 130412s2011 ck # g## #001 0#eng#d | ||
| 020 | |||
| 022 | |a 0104-6632 | ||
| 040 | |a CO-BoINGC | ||
| 041 | 0 | |a eng | |
| 245 | 1 | 0 | |a Development of a micro-heat exchanger with stacked plates using LTCC technology |
| 246 | |a Desarrollo de un intercambiador de calor microestructurado de placas apiladas utilizando la tecnologa̕ de co-coccin̤ cerm̀ica a baja temperatura | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2011 | ||
| 520 | 3 | |a Los avances en tecnologa̕ de microfabricacin̤ han abierto un nuevo campo de investigacin̤ en el r̀ea de procesos qum̕icos. Estas tčnicas aplicadas a la microelectrn̤ica crearon nuevos y enormes mercados, y son ahora ampliadas a la ingeniera̕ qum̕ica, creando nuevos horizontes para desarrollos extraordinarios. Entre los microdispositivos fabricados por esta tecnologa̕, las cerm̀icas co-cocidas de baja temperatura (low temperature co-fired ceramics, LTCC) han sido ampliamente usadas porque permiten la posibilidad de fabricar dispositivos 3D tales como canales, agujeros y aberturas que se encuentran en una escala que va desde un micrn̤ hasta unos pocos milm̕etros, usando cerm̀icas <U+0093>verdes<U+0094> multicapa.En este trabajo se desarroll ̤un intercambiador de calor microestructurado en cerm̀ica <U+0093>verde<U+0094> usando la tecnologa̕ LTCC. El dispositivo se dise ̨̤empleando software CAD, y se realizaron simulaciones usando un paquete de CFD (computational fluid dynamics) llamado COMSOL Multiphysics para evaluar la homogeneidad de la distribucin̤ de fluido en los microcanales.Se propusieron cuatro geometra̕s y se simularon en dos y tres dimensiones para mostrar que los detalles geomťricos afectaban directamente la distribucin̤ de la velocidad en los canales del microintercambiador de calor; este dispositivo, cuyas dimensiones externas eran de 26 x 26 x 6 mm3, estaba compuesto por cinco placas de intercambio třmico en un arreglo en contracorriente y dos placas de conexin̤. | |
| 650 | \ | \ | |a Fabricacin̤ industrial |
| 650 | \ | \ | |a Cerm̀ica |
| 650 | \ | \ | |a Industrias manufactureras |
| 650 | \ | \ | |a Metales cerm̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Procesos de manufactura |
| 650 | \ | \ | |a Manufacturing |
| 650 | \ | \ | |a Pottery |
| 650 | \ | \ | |a Manufacturing industries |
| 650 | \ | \ | |a Ceramic metals |
| 650 | \ | \ | |a Manufacturing processes |
| 650 | \ | \ | |a Industria cerm̀ica |
| 650 | \ | \ | |a Materiales cerm̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Co-coccin̤ |
| 650 | \ | \ | |a Intercambiador de calor microestructurado |
| 650 | \ | \ | |a Dinm̀ica computacional de fluidos |
| 650 | \ | \ | |a COMSOL multiphysics |
| 650 | \ | \ | |a modelado |
| 650 | \ | \ | |a Ceramics industry |
| 650 | \ | \ | |a Ceramic materials |
| 650 | \ | \ | |a Co-firing |
| 650 | \ | \ | |a Low temperature co-fired ceramics |
| 650 | \ | \ | |a LTCC |
| 650 | \ | \ | |a Computational fluid dynamics |
| 650 | \ | \ | |a COMSOL multiphysics |
| 650 | \ | \ | |a modelling |
| 700 | \ | \ | |a Vs̀quez Alvarez E. |
| 700 | \ | \ | |a Morita L. G. |
| 700 | \ | \ | |a Giudici R. |
| 700 | \ | \ | |a Degasperi F. T. |
| 700 | \ | \ | |a Gongora Rubio M. R. |
| 700 | \ | \ | |a Brazilian Society of Chemical Engineering |
| 856 | |z Development of a micro-heat exchanger with stacked plates using LTCC technology |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/desarrollo-de-un-intercambiador-de-calor-microestructurado-de-placas-apiladas-utilizando-la-tecnologia-de-co-coccion-ceramica-a-baja-temperatura | ||