Pulse-electroplating , process parameters and their influence on the formed microstructure
En esta investigacin̤ se produjeron capas de nq̕uel con un grosor de unas pocas decenas de micras mediante electrodeposicin̤ pulsada empleando dos baǫs electrolt̕icos (I y II). Se estudi ̤la influencia de la temperatura y la densidad de corriente sobre la microestructura obtenida usando el baǫ I,...
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| Format: | Book |
| Language: | English |
| Subjects: | |
| Online Access: | Pulse-electroplating , process parameters and their influence on the formed microstructure |
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MARC
| LEADER | 00000nam a22000004a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | vpro9679 | ||
| 005 | 20201223000000.0 | ||
| 008 | 160310s2016 ck # g## #001 0#eng#d | ||
| 020 | |||
| 022 | |||
| 040 | |a CO-BoINGC | ||
| 041 | 0 | |a eng | |
| 245 | 1 | 0 | |a Pulse-electroplating , process parameters and their influence on the formed microstructure |
| 246 | |a Electrodeposicin̤ pulsada: parm̀etros de proceso y su influencia en la microestructura formada | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2016 | ||
| 520 | 3 | |a En esta investigacin̤ se produjeron capas de nq̕uel con un grosor de unas pocas decenas de micras mediante electrodeposicin̤ pulsada empleando dos baǫs electrolt̕icos (I y II). Se estudi ̤la influencia de la temperatura y la densidad de corriente sobre la microestructura obtenida usando el baǫ I, mientras que se utiliz ̤el baǫ II para analizar el efecto de la concentracin̤ de sulfamato de nq̕uel y la densidad de corriente. Asimismo, se recubrieron fibras de poliamida incluidas en el material HybrixTM valiňdose de esta misma tčnica. Se examin ̤el nq̕uel electrodepositado mediante XRD y SEM. Con ayuda de la tčnica EBSD, se obtuvieron mapas de orientacin̤, figuras de polos y figuras de polos inversas para todas las muestras. | |
| 650 | \ | \ | |a Qum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Fisicoqum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Ciencias qum̕icas |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a physical and theoretical |
| 650 | \ | \ | |a Chemical sciences |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos metl̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Electroplateado |
| 650 | \ | \ | |a Electrodeposicin̤ |
| 650 | \ | \ | |a Niquelado |
| 650 | \ | \ | |a electrodeposicin̤ pulsada |
| 650 | \ | \ | |a Textura |
| 650 | \ | \ | |a Microestructura |
| 650 | \ | \ | |a Estructura nanocristalina |
| 650 | \ | \ | |a EBSD |
| 650 | \ | \ | |a Coatings |
| 650 | \ | \ | |a Metal coatings |
| 650 | \ | \ | |a Electroplating |
| 650 | \ | \ | |a Electrodeposition |
| 650 | \ | \ | |a Nickel plating |
| 650 | \ | \ | |a Pulsed electrodeposition |
| 650 | \ | \ | |a Texture |
| 650 | \ | \ | |a Microstructure |
| 650 | \ | \ | |a Nanocrystalline structure |
| 650 | \ | \ | |a EBSD |
| 700 | \ | \ | |a Melciu Daniel |
| 700 | \ | \ | |a Maidee Navin |
| 700 | \ | \ | |a Chalmers University of Technology |
| 856 | |z Pulse-electroplating , process parameters and their influence on the formed microstructure |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/electrodeposicion-pulsada-parametros-de-proceso-y-su-influencia-en-la-microestructura-formada | ||