Application of environment-friendly ligands for alkaline electroless copper plating systems , a comparative study of electroless copper deposition using D-, L- and DL-tartrate as Cu(II) ligands

Application of environment-friendly ligands for alkaline electroless copper plating systems , a comparative study of electroless copper deposition using D-, L- and DL-tartrate as Cu(II) ligands

En este estudio se encontr ̤que los ism̤eros de c̀ido tartr̀ico (L-tartrato, D-tartrato y una mezcla racm̌ica de DL-tartrato) formaron complejos suficientemente estables con iones de Cu(II) en soluciones alcalinas (pH > 12) de deposicin̤ qum̕ica (electroless) de cobre. Se analiz ̤la reduccin̤ de...

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Other Authors: Norkus Eugenijus, Kepenien ̌Virginija, Stalnionien ̌Irena, Lithuanian Academy of Sciences
Format: Book
Language:English
Subjects:
Qum̕ica
Fisicoqum̕ica
Ciencias qum̕icas
Chemistry
physical and theoretical
Chemical sciences
Recubrimientos
Recubrimientos metl̀icos
Cobreado qum̕ico
Cobre
ℓcido tartr̀ico
Ism̤eros
Ligandos
Rugosidad de superficie
Coatings
Metal coatings
Chemical copper
Copper
Tartaric acid
Isomers
Ligands
Surface roughness
Online Access:Application of environment-friendly ligands for alkaline electroless copper plating systems , a comparative study of electroless copper deposition using D-, L- and DL-tartrate as Cu(II) ligands
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Summary:En este estudio se encontr ̤que los ism̤eros de c̀ido tartr̀ico (L-tartrato, D-tartrato y una mezcla racm̌ica de DL-tartrato) formaron complejos suficientemente estables con iones de Cu(II) en soluciones alcalinas (pH > 12) de deposicin̤ qum̕ica (electroless) de cobre. Se analiz ̤la reduccin̤ de tales complejos mediante formaldehd̕o hidratado y se caracterizaron los deps̤itos de cobre formados.
ISBN:0235-7216 (versin̤ impresa) ; 2424-4538 (versin̤ online)

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