Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
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| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
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| オンライン･アクセス: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
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| 要約: | La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parm̀etros de operacin̤ tales como temperatura (28 ʻC), pH (12,75), concentracin̤ de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehd̕o (10 g/L). |
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| ISBN: | 2278-3458 (versin̤ impresa) ; 2278-3318 (versin̤ online) |