Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
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| Format: | Book |
| Language: | English |
| Subjects: | |
| Online Access: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
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MARC
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| 001 | vpro9685 | ||
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| 008 | 160310s2016 ck # g## #001 0#eng#d | ||
| 020 | |a 2278-3458 (versin̤ impresa) ; 2278-3318 (versin̤ online) | ||
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| 040 | |a CO-BoINGC | ||
| 041 | 0 | |a eng | |
| 245 | 1 | 0 | |a Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
| 246 | |a Deposicin̤ qum̕ica de cobre empleando sacarosa en un baǫ de metansulfonato de cobre con tiourea como estabilizador | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2016 | ||
| 520 | 3 | |a La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amigable (metansulfonato de cobre). Se optimizaron parm̀etros de operacin̤ tales como temperatura (28 ʻC), pH (12,75), concentracin̤ de iones de cobre (3 g/L) y de paraformaldehd̕o (10 g/L). | |
| 650 | \ | \ | |a Ciencias qum̕icas |
| 650 | \ | \ | |a Fisicoqum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Qum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Chemical sciences |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a physical and theoretical |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos metl̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Cobreado qum̕ico |
| 650 | \ | \ | |a Cobre |
| 650 | \ | \ | |a Metansulfonato de cobre |
| 650 | \ | \ | |a Sacarosa |
| 650 | \ | \ | |a Tiourea |
| 650 | \ | \ | |a Coatings |
| 650 | \ | \ | |a Metal coatings |
| 650 | \ | \ | |a Chemical copper |
| 650 | \ | \ | |a Copper |
| 650 | \ | \ | |a Copper methanesulfonate |
| 650 | \ | \ | |a Sucrose |
| 650 | \ | \ | |a Thiourea |
| 700 | \ | \ | |a Balaramesh P. |
| 700 | \ | \ | |a Rekha S. |
| 700 | \ | \ | |a Venkatesh P. |
| 700 | \ | \ | |a Shanmugan S. |
| 700 | \ | \ | |a International Research Journal of Chemical Science |
| 856 | |z Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/deposicion-quimica-de-cobre-empleando-sacarosa-en-un-bano-de-metansulfonato-de-cobre-con-tiourea-como-estabilizador | ||