Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
Tallennettuna:
| Muut tekijät: | , , , , |
|---|---|
| Aineistotyyppi: | Kirja |
| Kieli: | englanti |
| Aiheet: | |
| Linkit: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Lisää ensimmäinen kommentti!