Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
שמור ב:
| מחברים אחרים: | , , , , |
|---|---|
| פורמט: | ספר |
| שפה: | אנגלית |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!