Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
保存先:
| その他の著者: | , , , , |
|---|---|
| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
| タグ: |
タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
|
このレコードへの初めてのコメントを付けませんか!