Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
Сохранить в:
| Другие авторы: | , , , , |
|---|---|
| Формат: | |
| Язык: | английский |
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Ваш комментарий будет первым!