Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer

La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...

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其他作者: Balaramesh P., Rekha S., Venkatesh P., Shanmugan S., International Research Journal of Chemical Science
格式: 圖書
語言:英语
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