Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer
La deposicin̤ qum̕ica de cobre se emplea en la fabricacin̤ de circuitos integrados, interconexiones, sistemas microelectromecǹicos y placas de circuitos impresos. Con el fin de lograr un uso a largo plazo de un baǫ qum̕ico para este tipo de deposicin̤, se utiliz ̤una sustancia ambientalmente amiga...
Uloženo v:
| Další autoři: | , , , , |
|---|---|
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Témata: | |
| On-line přístup: | Electroless copper deposition using saccharose containing copper methane sulphonate bath with thiourea as stabilizer |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|