Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys

Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys

En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...

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Bibliographic Details
Other Authors: Venkatachalam G, Karthikeyan S., Hitharth M., Sumanjeet K., Narayanan S., Sphinx Knowledge House
Format: Book
Language:English
Subjects:
Qum̕ica
Fisicoqum̕ica
Ciencias qum̕icas
Aleaciones
Chemistry
physical and theoretical
Chemical sciences
Alloys
Recubrimientos
Recubrimientos metl̀icos
Cobreado qum̕ico
Cobre
Cobre-fs̤foro
Coatings
Metal coatings
Chemical copper
Copper
Copper-phosphorus
Online Access:Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
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Description
Summary:En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aumentaba la resistencia a la corrosin̤. La caracterizacin̤ de los recubrimientos de cobre y cobre-fs̤foro se llev ̤a cabo mediante ganancia de peso, dureza de Vickers, polarizacin̤ potenciomťrica y anl̀isis de impedancia.
ISSN:0974-4290

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