Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
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| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
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| 要約: | En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aumentaba la resistencia a la corrosin̤. La caracterizacin̤ de los recubrimientos de cobre y cobre-fs̤foro se llev ̤a cabo mediante ganancia de peso, dureza de Vickers, polarizacin̤ potenciomťrica y anl̀isis de impedancia. |
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| ISSN: | 0974-4290 |