Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
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|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Subjects: | |
| Online Access: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
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MARC
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| 001 | vpro9688 | ||
| 005 | 20201223000000.0 | ||
| 008 | 160310s2016 ck # g## #001 0#eng#d | ||
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| 022 | |a 0974-4290 | ||
| 040 | |a CO-BoINGC | ||
| 041 | 0 | |a eng | |
| 245 | 1 | 0 | |a Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| 246 | |a Formulacin̤ de un proceso novedoso de cobreado qum̕ico para cobre y aleaciones Cu-P | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2016 | ||
| 520 | 3 | |a En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aumentaba la resistencia a la corrosin̤. La caracterizacin̤ de los recubrimientos de cobre y cobre-fs̤foro se llev ̤a cabo mediante ganancia de peso, dureza de Vickers, polarizacin̤ potenciomťrica y anl̀isis de impedancia. | |
| 650 | \ | \ | |a Qum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Fisicoqum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Ciencias qum̕icas |
| 650 | \ | \ | |a Aleaciones |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a physical and theoretical |
| 650 | \ | \ | |a Chemical sciences |
| 650 | \ | \ | |a Alloys |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos metl̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Cobreado qum̕ico |
| 650 | \ | \ | |a Cobre |
| 650 | \ | \ | |a Cobre-fs̤foro |
| 650 | \ | \ | |a Coatings |
| 650 | \ | \ | |a Metal coatings |
| 650 | \ | \ | |a Chemical copper |
| 650 | \ | \ | |a Copper |
| 650 | \ | \ | |a Copper-phosphorus |
| 700 | \ | \ | |a Venkatachalam G |
| 700 | \ | \ | |a Karthikeyan S. |
| 700 | \ | \ | |a Hitharth M. |
| 700 | \ | \ | |a Sumanjeet K. |
| 700 | \ | \ | |a Narayanan S. |
| 700 | \ | \ | |a Sphinx Knowledge House |
| 856 | |z Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/formulacion-de-un-proceso-novedoso-de-cobreado-quimico-para-cobre-y-aleaciones-cu-p | ||