Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
שמור ב:
| מחברים אחרים: | , , , , , |
|---|---|
| פורמט: | ספר |
| שפה: | אנגלית |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|