Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
Պահպանված է:
| Այլ հեղինակներ: | , , , , , |
|---|---|
| Ձևաչափ: | Գիրք |
| Լեզու: | անգլերեն |
| Խորագրեր: | |
| Առցանց հասանելիություն: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| Ցուցիչներ: |
Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|