Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
I tiakina i:
| Ētahi atu kaituhi: | , , , , , |
|---|---|
| Hōputu: | Pukapuka |
| Reo: | Ingarihi |
| Ngā marau: | |
| Urunga tuihono: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
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Tāpirihia he Tūtohu
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