Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
-д хадгалсан:
| Бусад зохиолчид: | , , , , , |
|---|---|
| Формат: | Ном |
| Хэл сонгох: | англи |
| Нөхцлүүд: | |
| Онлайн хандалт: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| Шошгууд: |
Шошго нэмэх
Шошго байхгүй, Энэхүү баримтыг шошголох эхний хүн болох!
|