Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
Zapisane w:
| Kolejni autorzy: | , , , , , |
|---|---|
| Format: | Książka |
| Język: | angielski |
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|