Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
Kaydedildi:
| Diğer Yazarlar: | , , , , , |
|---|---|
| Materyal Türü: | Kitap |
| Dil: | İngilizce |
| Konular: | |
| Online Erişim: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|