Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys
En este estudio se optimiz ̤una nueva formulacin̤ de cobreado qum̕ico con base en sulfato de cobre, formaldehd̕o, hipofosfito de sodio y EDTA+TEA. Se encontr ̤que este baǫ era estable y se mantuvo la operacin̤ por 2 h. Tambiň se percibi ̤que la incorporacin̤ de fs̤foro en la matriz de cobre aument...
Збережено в:
| Інші автори: | , , , , , |
|---|---|
| Формат: | Книга |
| Мова: | Англійська |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | Formulation of novel electroless plating process for Cu and Cu-P alloys |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|