توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Anik T, Ebn Touhami M., Himm K, Schireen S, Belkhmima R.A, Abouchane M, . . . Electrochemical Science Group, U. o. B. Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Anik T, Ebn Touhami M., Himm K, Schireen S, Belkhmima R.A, Abouchane M, Ciss ̌M, و University of Belgrade Electrochemical Science Group. Influence of PH Solution on Electroless Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reducing Agent.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)

Anik T, et al. Influence of PH Solution on Electroless Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reducing Agent.