Anik T, Ebn Touhami M., Himm K, Schireen S, Belkhmima R.A, Abouchane M, . . . Electrochemical Science Group, U. o. B. Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Anik T, Ebn Touhami M., Himm K, Schireen S, Belkhmima R.A, Abouchane M, Ciss ̌M, và University of Belgrade Electrochemical Science Group. Influence of PH Solution on Electroless Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reducing Agent.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Anik T, et al. Influence of PH Solution on Electroless Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reducing Agent.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.