Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent

Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent

En esta investigacin̤ se estudi ̤el efecto del pH de la solucin̤ sobre la deposicin̤ qum̕ica de aleaciones Cu<U+0096>Ni<U+0096>P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposicin̤ se increment ̤con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la...

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Bibliografiske detaljer
Andre forfattere: Anik T., Ebn Touhami M., Himm K., Schireen S., Belkhmima R.A, Abouchane M., Ciss ̌M, Electrochemical Science Group, University of Belgrade
Format: Bog
Sprog:engelsk
Fag:
Qum̕ica
Fisicoqum̕ica
Ciencias qum̕icas
Aleaciones
Chemistry
physical and theoretical
Chemical sciences
Alloys
Recubrimientos
Recubrimientos metl̀icos
Cobreado qum̕ico
Cobre
Morfologa̕ de superficie
Cristalinidad
Coatings
Metal coatings
Chemical coatings
Copper
Surface morphology
Crystallinity
Online adgang:Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent
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Beskrivelse
Summary:En esta investigacin̤ se estudi ̤el efecto del pH de la solucin̤ sobre la deposicin̤ qum̕ica de aleaciones Cu<U+0096>Ni<U+0096>P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposicin̤ se increment ̤con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la cristalinidad manifiestan una dependencia estrecha de este factor. Se analiz ̤la cinťica de la reaccin̤ mediante voltametra̕ cc̕lica y espectroscopa̕ de impedancia electroqum̕ica.
ISSN:1452-3981

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