Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent
En esta investigacin̤ se estudi ̤el efecto del pH de la solucin̤ sobre la deposicin̤ qum̕ica de aleaciones Cu<U+0096>Ni<U+0096>P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposicin̤ se increment ̤con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la...
שמור ב:
| מחברים אחרים: | , , , , , , , |
|---|---|
| פורמט: | ספר |
| שפה: | אנגלית |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
| סיכום: | En esta investigacin̤ se estudi ̤el efecto del pH de la solucin̤ sobre la deposicin̤ qum̕ica de aleaciones Cu<U+0096>Ni<U+0096>P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposicin̤ se increment ̤con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la cristalinidad manifiestan una dependencia estrecha de este factor. Se analiz ̤la cinťica de la reaccin̤ mediante voltametra̕ cc̕lica y espectroscopa̕ de impedancia electroqum̕ica. |
|---|---|
| ISSN: | 1452-3981 |