Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent
En esta investigacin̤ se estudi ̤el efecto del pH de la solucin̤ sobre la deposicin̤ qum̕ica de aleaciones Cu<U+0096>Ni<U+0096>P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposicin̤ se increment ̤con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la...
সংরক্ষণ করুন:
| অন্যান্য লেখক: | , , , , , , , |
|---|---|
| বিন্যাস: | গ্রন্থ |
| ভাষা: | ইংরেজি |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
প্রথমজন হিসাবে মন্তব্য করুন!