Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent
En esta investigacin̤ se estudi ̤el efecto del pH de la solucin̤ sobre la deposicin̤ qum̕ica de aleaciones Cu<U+0096>Ni<U+0096>P ricas en cobre empleando hipofosfito de sodio como agente reductor. La velocidad de deposicin̤ se increment ̤con el aumento del pH. Asimismo, la rugosidad y la...
-д хадгалсан:
| Бусад зохиолчид: | , , , , , , , |
|---|---|
| Формат: | Ном |
| Хэл сонгох: | англи |
| Нөхцлүүд: | |
| Онлайн хандалт: | Influence of pH solution on electroless copper plating using sodium hypophosphite as reducing agent |
| Шошгууд: |
Шошго нэмэх
Шошго байхгүй, Энэхүү баримтыг шошголох эхний хүн болох!
|
Хамгийн түрүүнд сэтгэгдэл үлдээх!