Bai De Kui, Ying Quan Hong, Wang Ni, Lin Jin Hui, & Hindawi Publishing Corporation. Copper removal from electroplating wastewater by coprecipitation of copper-based supramolecular materials , preparation and application study.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Bai De Kui, Ying Quan Hong, Wang Ni, Lin Jin Hui, i Hindawi Publishing Corporation. Copper Removal from Electroplating Wastewater by Coprecipitation of Copper-based Supramolecular Materials , Preparation and Application Study.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 9)Bai De Kui, et al. Copper Removal from Electroplating Wastewater by Coprecipitation of Copper-based Supramolecular Materials , Preparation and Application Study.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..