توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., & The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., و The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)

Fujiwara Shinichi, et al. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.