Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., & The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Citace podle Chicago (17th ed.)Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., a The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Citace podle MLA (9th ed.)Fujiwara Shinichi, et al. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..