Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., & The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Чикаго-гийн эшлэл (17 дахь хэвлэлт)Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., ба The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
MLA -ийн эшлэл (9 дэх хэвлэлт)Fujiwara Shinichi, et al. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Анхааруулга: Эдгээр ишлэлүүд үргэлж 100% үнэн зөв биш байж магадгүй.