Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., & The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Fujiwara Shinichi, Dauskardt Reinhold H., và The Japan Institute of Metals and Materials. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Fujiwara Shinichi, et al. Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.