Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligada...
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|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Subjects: | |
| Online Access: | Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
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MARC
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| 001 | vpro9716 | ||
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| 020 | |a 1345-9678 (versin̤ impresa) ; 1347-5320 (versin̤ online) | ||
| 022 | |||
| 040 | |a CO-BoINGC | ||
| 041 | 0 | |a eng | |
| 245 | 1 | 0 | |a Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
| 246 | |a Estructura de interfase de la unin̤ por hilo de cobre sobre un sustrato de Cu con recubrimiento de estaǫ | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2016 | ||
| 520 | 3 | |a El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu est ̀unido a un compuesto intermetl̀ico Cu/Sn. | |
| 650 | \ | \ | |a Fisicoqum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Ciencias qum̕icas |
| 650 | \ | \ | |a Qum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Semiconductores |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a physical and theoretical |
| 650 | \ | \ | |a Chemical sciences |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a Semiconductors |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos metl̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Electroplateado |
| 650 | \ | \ | |a Electrodeposicin̤ |
| 650 | \ | \ | |a Estaądo |
| 650 | \ | \ | |a Estaǫ |
| 650 | \ | \ | |a Cobre |
| 650 | \ | \ | |a Unin̤ por hilo |
| 650 | \ | \ | |a Estructura de interfase |
| 650 | \ | \ | |a Compuesto intermetl̀ico |
| 650 | \ | \ | |a Coatings |
| 650 | \ | \ | |a Metal coatings |
| 650 | \ | \ | |a Electroplating |
| 650 | \ | \ | |a Electrodeposition |
| 650 | \ | \ | |a Tin plating |
| 650 | \ | \ | |a Tin |
| 650 | \ | \ | |a Copper |
| 650 | \ | \ | |a Wire bonding |
| 650 | \ | \ | |a Interphase structure |
| 650 | \ | \ | |a Intermetallic compound |
| 700 | \ | \ | |a Fujiwara Shinichi |
| 700 | \ | \ | |a Dauskardt Reinhold H. |
| 700 | \ | \ | |a The Japan Institute of Metals and Materials |
| 856 | |z Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/estructura-de-interfase-de-la-union-por-hilo-de-cobre-sobre-un-sustrato-de-cu-con-recubrimiento-de-estano | ||