Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligada...
Guardat en:
| Altres autors: | , , |
|---|---|
| Format: | Llibre |
| Idioma: | anglès |
| Matèries: | |
| Accés en línia: | Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Sigues el primer a deixar un comentari!