Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligada...
Збережено в:
| Інші автори: | , , |
|---|---|
| Формат: | Книга |
| Мова: | Англійська |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|