Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligada...
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | , , |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|