Preparation and characterization of copper powders with Sn coating by the electroless plating
En esta investigacin̤ se obtuvieron polvos compuestos de Sn-Cu usando un proceso qum̕ico (electroless). Se vari ̤el contenido de estaǫ sobre la superficie de los polvos de cobre empleando distintas concentraciones de CuSO4 en el baǫ de recubrimiento. Se caracteriz ̤la morfologa̕ de superficie de l...
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | Uysal N., Cetinkaya T., Gul H., Kartal M., Algul H., Tokur M., Alp A., Akbullut H., Institute of Physics |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Preparation and characterization of copper powders with Sn coating by the electroless plating |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Những quyển sách tương tự
- Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
- Powder coating technology
- Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
- Fabrication of Sn coatings on alumina balls by mechanical coating technique and relevant process analysis
- Properties of immersion tin coatings deposition from methanesulphonic acid solutions