Preparation and characterization of copper powders with Sn coating by the electroless plating
En esta investigacin̤ se obtuvieron polvos compuestos de Sn-Cu usando un proceso qum̕ico (electroless). Se vari ̤el contenido de estaǫ sobre la superficie de los polvos de cobre empleando distintas concentraciones de CuSO4 en el baǫ de recubrimiento. Se caracteriz ̤la morfologa̕ de superficie de l...
שמור ב:
| מחברים אחרים: | Uysal N., Cetinkaya T., Gul H., Kartal M., Algul H., Tokur M., Alp A., Akbullut H., Institute of Physics |
|---|---|
| פורמט: | ספר |
| שפה: | אנגלית |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Preparation and characterization of copper powders with Sn coating by the electroless plating |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
- Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
- Powder coating technology
- Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
- Fabrication of Sn coatings on alumina balls by mechanical coating technique and relevant process analysis
- Properties of immersion tin coatings deposition from methanesulphonic acid solutions