Desarrollo de un proceso libre de cianuros para la electrodeposicin̤ de pelc̕ulas de cobre-zinc con aplicaciones en la produccin̤ de hidrg̤eno y latn̤ comercial

Desarrollo de un proceso libre de cianuros para la electrodeposicin̤ de pelc̕ulas de cobre-zinc con aplicaciones en la produccin̤ de hidrg̤eno y latn̤ comercial

En este documento se muestra el desarrollo de un nuevo proceso electroqum̕ico para obtener recubrimientos de cobre-zinc (Cu-Zn) por electrodeposicin̤ a partir de una solucin̤ electrolt̕ica no cianurada, la cual contiene glicina como el nuevo agente complejante a un pH igual a 10. Los resultados indi...

Whakaahuatanga katoa

I tiakina i:
Ngā taipitopito rārangi puna kōrero
Ētahi atu kaituhi: Ballesteros J.C, Torres Martn̕ez L. M., Jur̀ez Ramr̕ez I., Gm̤ez Sols̕ C., Huerta Flores A. M., Universidad Autn̤oma de Nuevo Len̤ (UANL)
Hōputu: Pukapuka
Reo:Pāniora
Ngā marau:
Ciencias qum̕icas
Aleaciones
Fisicoqum̕ica
Qum̕ica
Chemical sciences
Alloys
Chemistry
physical and theoretical
Recubrimientos
Recubrimientos metl̀icos
Electroplateado
Electrodeposicin̤
Cobre
Zinc
Glicina
Hidrg̤eno
Latn̤
Latn̤
Urunga tuihono:Desarrollo de un proceso libre de cianuros para la electrodeposicin̤ de pelc̕ulas de cobre-zinc con aplicaciones en la produccin̤ de hidrg̤eno y latn̤ comercial
Tags: Tāpirihia he Tūtohu
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Whakaahuatanga
Whakarāpopototanga:En este documento se muestra el desarrollo de un nuevo proceso electroqum̕ico para obtener recubrimientos de cobre-zinc (Cu-Zn) por electrodeposicin̤ a partir de una solucin̤ electrolt̕ica no cianurada, la cual contiene glicina como el nuevo agente complejante a un pH igual a 10. Los resultados indicaron que dos fases cristalinas se electrodepositaron: el compuesto intermetl̀ico ε-CuZn5 y latn̤ α-CuZn.
ISSN:2007-1175

Ngā tūemi rite