Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells
En este documento se ofrece una revisin̤ detallada sobre el electroplateado de Ni/Cu para celdas solares de silicio. Se evala͠ la formacin̤ de una capa semilla de Ni mediante diversas tčnicas de deposicin̤ y de una capa conductora de Cu usando un proceso de deposicin̤ inducida por luz. A diferencia...
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | , , |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Tóm tắt: | En este documento se ofrece una revisin̤ detallada sobre el electroplateado de Ni/Cu para celdas solares de silicio. Se evala͠ la formacin̤ de una capa semilla de Ni mediante diversas tčnicas de deposicin̤ y de una capa conductora de Cu usando un proceso de deposicin̤ inducida por luz. A diferencia de la metalizacin̤ de impresin̤ serigrf̀ica (screen printing), es crucial un paso de diseǫ (patterning) para abrir la capa de enmascarado (masking layer), por lo cual se explican procedimientos experimentales que relacionados. |
|---|---|
| số ISSN: | 1996-1944 |