Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells
En este documento se ofrece una revisin̤ detallada sobre el electroplateado de Ni/Cu para celdas solares de silicio. Se evala͠ la formacin̤ de una capa semilla de Ni mediante diversas tčnicas de deposicin̤ y de una capa conductora de Cu usando un proceso de deposicin̤ inducida por luz. A diferencia...
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|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Subjects: | |
| Online Access: | Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells |
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MARC
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| 001 | vpro9739 | ||
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| 022 | |a 1996-1944 | ||
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| 041 | 0 | |a eng | |
| 245 | 1 | 0 | |a Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells |
| 246 | |a Revisin̤ del potencial de la tčnica de electroplateado de Ni/Cu para celdas solares cristalinas de silicio | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2016 | ||
| 520 | 3 | |a En este documento se ofrece una revisin̤ detallada sobre el electroplateado de Ni/Cu para celdas solares de silicio. Se evala͠ la formacin̤ de una capa semilla de Ni mediante diversas tčnicas de deposicin̤ y de una capa conductora de Cu usando un proceso de deposicin̤ inducida por luz. A diferencia de la metalizacin̤ de impresin̤ serigrf̀ica (screen printing), es crucial un paso de diseǫ (patterning) para abrir la capa de enmascarado (masking layer), por lo cual se explican procedimientos experimentales que relacionados. | |
| 650 | \ | \ | |a Ciencias qum̕icas |
| 650 | \ | \ | |a Aleaciones |
| 650 | \ | \ | |a Fisicoqum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Qum̕ica |
| 650 | \ | \ | |a Chemical sciences |
| 650 | \ | \ | |a Alloys |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a physical and theoretical |
| 650 | \ | \ | |a Chemistry |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos |
| 650 | \ | \ | |a Recubrimientos metl̀icos |
| 650 | \ | \ | |a Electroplateado |
| 650 | \ | \ | |a Electrodeposicin̤ |
| 650 | \ | \ | |a Nq̕uel |
| 650 | \ | \ | |a Cobre |
| 650 | \ | \ | |a Celdas solares |
| 650 | \ | \ | |a Impresin̤ serigrf̀ica |
| 650 | \ | \ | |a Diseǫ |
| 650 | \ | \ | |a Resistencia de contacto |
| 650 | \ | \ | |a Fotovoltaica |
| 650 | \ | \ | |a Deposicin̤ inducida por luz |
| 650 | \ | \ | |a Adhesin̤ |
| 650 | \ | \ | |a Coatings |
| 650 | \ | \ | |a Metal coatings |
| 650 | \ | \ | |a Electroplating |
| 650 | \ | \ | |a Electrodeposition |
| 650 | \ | \ | |a Nickel |
| 650 | \ | \ | |a Copper |
| 650 | \ | \ | |a Solar cells |
| 650 | \ | \ | |a Screen printing |
| 650 | \ | \ | |a Design |
| 650 | \ | \ | |a Contact resistance |
| 650 | \ | \ | |a Photovoltaic |
| 650 | \ | \ | |a Light induced deposition |
| 650 | \ | \ | |a Adhesion |
| 700 | \ | \ | |a Rehman Atteq ur |
| 700 | \ | \ | |a Lee Soo Hong |
| 700 | \ | \ | |a Molecular Diversity Preservation International (MDPI) |
| 856 | |z Review of the potential of the Ni/Cu plating technique for crystalline silicon solar cells |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/revision-del-potencial-de-la-tecnica-de-electroplateado-de-ni-cu-para-celdas-solares-cristalinas-de-silicio | ||