Miller Alexander T. & OhioLINK. Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Miller Alexander T. та OhioLINK. Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters.
Стиль цитування MLA (9-ме видання)Miller Alexander T. та OhioLINK. Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.