Miller Alexander T. & OhioLINK. Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters.
শিকাগো স্টাইল (17 তম সংস্করণ) উদ্ধৃতিMiller Alexander T. এবং OhioLINK. Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters.
M.L.A (9 ম সংস্করণ) উদ্ধৃতিMiller Alexander T. এবং OhioLINK. Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters.
সতর্কবাণী: সাইটেশন সবসময় 100% নির্ভুল হতে পারে না.