Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
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| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
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| 要約: | Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtricos es frecuentemente inferior en comparacin̤ con la adhesin̤ metal-metal.En esta investigacin̤ se usaron promotores de nucleacin̤ y adhesin̤ para mejorar la adhesin̤ interfacial entre vidrio y capas de cobre depositadas electroqum̕icamente. La optimizacin̤ de la adhesin̤ de pelc̕ulas gruesas de cobre (>10 <U+00CE>ơm) se vio facilitada por una capa interfacial de Pd-TiO2 depositada empleando una secuencia de deposicin̤ hm͠eda, la cual se vali ̤de sustratos funcionalizados monocapa y autoensamblados de vidrio para mejorar la humectabilidad de superficie durante la deposicin̤ de Pd-TiO2. |
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