Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
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| 格式: | 图书 |
| 语言: | 英语 |
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MARC
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| 245 | 1 | 0 | |a Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
| 246 | |a Cobreado qum̕ico directo sobre vidrio mediado por la deposicin̤ de promotores de nucleacin̤ y adhesin̤ en fase solucin̤ | ||
| 264 | |a Bogot ̀(Colombia) : |b Revista VirtualPRO, |c 2016 | ||
| 520 | 3 | |a Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtricos es frecuentemente inferior en comparacin̤ con la adhesin̤ metal-metal.En esta investigacin̤ se usaron promotores de nucleacin̤ y adhesin̤ para mejorar la adhesin̤ interfacial entre vidrio y capas de cobre depositadas electroqum̕icamente. La optimizacin̤ de la adhesin̤ de pelc̕ulas gruesas de cobre (>10 <U+00CE>ơm) se vio facilitada por una capa interfacial de Pd-TiO2 depositada empleando una secuencia de deposicin̤ hm͠eda, la cual se vali ̤de sustratos funcionalizados monocapa y autoensamblados de vidrio para mejorar la humectabilidad de superficie durante la deposicin̤ de Pd-TiO2. | |
| 650 | \ | \ | |a Materiales |
| 650 | \ | \ | |a Materials |
| 650 | \ | \ | |a ciencia de materiales |
| 650 | \ | \ | |a recubrimientos |
| 650 | \ | \ | |a cobreado qum̕ico |
| 650 | \ | \ | |a vidrio |
| 650 | \ | \ | |a promotores de adhesin̤ |
| 650 | \ | \ | |a promotores de nucleacin̤ |
| 650 | \ | \ | |a metalizacin̤ de vidrio |
| 650 | \ | \ | |a electrodeposicin̤ |
| 650 | \ | \ | |a materials science |
| 650 | \ | \ | |a coatings |
| 650 | \ | \ | |a electroless copper |
| 650 | \ | \ | |a glass |
| 650 | \ | \ | |a adhesion promoters |
| 650 | \ | \ | |a nucleation promoters |
| 650 | \ | \ | |a glass metallization |
| 650 | \ | \ | |a electrodeposition |
| 700 | \ | \ | |a Miller Alexander T. |
| 700 | \ | \ | |a OhioLINK |
| 856 | |z Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |u https://virtualpro.unach.elogim.com/biblioteca/cobreado-quimico-directo-sobre-vidrio-mediado-por-la-deposicion-de-promotores-de-nucleacion-y-adhesion-en-fase-solucion | ||