Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
Збережено в:
| Інші автори: | , |
|---|---|
| Формат: | Книга |
| Мова: | Англійська |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|