Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
Uloženo v:
| Další autoři: | , |
|---|---|
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | angličtina |
| Témata: | |
| On-line přístup: | Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|