Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Άλλοι συγγραφείς: | , |
|---|---|
| Μορφή: | Βιβλίο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|