Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
Сохранить в:
| Другие авторы: | , |
|---|---|
| Формат: | |
| Язык: | английский |
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|